圖3-12為復(fù)合填料配比對聚氨酯密封膠燒蝕所得陶瓷體三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度的影響。從圖中可以看出,,當(dāng)復(fù)合填料中改性硅灰石的比例從0增大到75%時,,陶瓷體的三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度從0.4 MPa增大到12.5 MPa,增大了30.25倍,,當(dāng)改性硅灰石的比例繼續(xù)增加至100時,,三點(diǎn)彎曲降低至6.2 MPa。
圖3-13是聚氨酯密封膠經(jīng)1000 0C燒蝕所得陶瓷體的彎曲斷面微觀形貌,。當(dāng)復(fù)合填料中不含改性硅灰石時,,陶瓷體斷面存在尺寸較大且數(shù)目較多的孔洞,進(jìn)一步放大可以發(fā)現(xiàn),,孔壁也為多孔的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),,結(jié)構(gòu)較為松散,這是因為在升溫過程中,,聚氨酯密封膠基體首先分解,,然后助熔劑軟化粘接碳酸鈣和二氧化硅形成整體,最后碳酸鈣分解,,在基體中形成疏松多孔的結(jié)構(gòu),,從而導(dǎo)致陶瓷體的強(qiáng)度較低;隨著復(fù)合填料中改性硅灰石比例的增加,陶瓷體斷面的孔洞減少,,斷面逐漸密實(shí);當(dāng)復(fù)合填料中改性硅灰石比例為75時,,陶瓷體斷面整體較為密實(shí),少量孔洞分散在連續(xù)的結(jié)構(gòu)中,,進(jìn)一步放大可以發(fā)現(xiàn),,斷面中的助熔劑緊緊包覆在硅灰石表面,,硅灰石在陶瓷體中起到骨架作用,從而大幅增大了陶瓷體的強(qiáng)度;當(dāng)復(fù)合填料中改性硅灰石的占比進(jìn)一步增大至100%時,,陶瓷體斷面中出現(xiàn)較多的孔隙,,進(jìn)一步放大發(fā)現(xiàn)助熔劑用量不足,不能對硅灰石形成有效的粘接,,從而導(dǎo)致陶瓷體強(qiáng)度下降,。
從3中可以發(fā)現(xiàn),與納米碳酸鈣相比,,添加改性硅灰石的聚氨酯密封膠具有更好的加工性能和拉伸強(qiáng)度,,在燒蝕過程中也具有更好的自支撐性和形狀穩(wěn)定性,因此改性硅灰石是制備可陶瓷化聚氨酯密封膠的良好填料,。本節(jié)研究了改性硅灰石用量對聚氨酯密封膠及陶瓷體性能的影響,。
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