為添加不同用量IFR的聚氨酯密封膠燒蝕所得陶瓷體的彎曲斷面的SEM及EDS分析。當(dāng)不含IFR時(shí)(如Fig. 6(a1)),，陶瓷體斷面的孔洞較少,，微觀結(jié)構(gòu)比較密實(shí);當(dāng)IFR用量增加時(shí)，陶瓷體斷面的孔隙逐漸增多,。EDS分析表明,，陶瓷體中的元素組成無明顯變化，表明陶瓷體三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度的下降主要是因?yàn)樘沾审w內(nèi)部孔隙增多導(dǎo)致的,，這可能是因?yàn)樵谏郎剡^程中,，MPP和DiPE迅速在材料表面形成炭層，雖然提高了材料的形狀保持能力,，但也抑制了IFR分解產(chǎn)生的氣體的逸出,，導(dǎo)致陶瓷體內(nèi)部出現(xiàn)較多的孔洞，使陶瓷體的三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度下降,。
    分別對(duì)IFR用量為0 phr和120 phr的聚氨酯密封膠在馬弗爐中不同溫度(恒溫時(shí)間20 min燒蝕所得殘余物進(jìn)行FT-IR分析,，結(jié)果如Fig. 7所示。當(dāng)IFR用量為0 phr時(shí),，不同溫度燒蝕所得殘余物的F T-IR譜圖如Fig. 7 C a)所示,。當(dāng)燒蝕溫度為300 ℃時(shí)，殘余物的紅外圖譜中在2965cm處的吸收峰對(duì)應(yīng)于CH3的C-H伸縮振動(dòng),，1265 cm處對(duì)應(yīng)于CH3的變形振動(dòng),，800 cm處對(duì)應(yīng)于C-Si-C的伸縮振動(dòng)，表明300℃時(shí),，不含IFR的聚氨酯密封膠基體還未完全分解;燒蝕溫度提高至500 ℃時(shí),，殘余物FT-IR譜圖中2965 cm 1265 cm 800 cm處的吸收峰完全消失，表明經(jīng)過500 ℃X20 min的持續(xù)燒蝕,，聚氨酯密封膠基體已經(jīng)完全分解;當(dāng)燒蝕溫度繼續(xù)高時(shí),，殘余物的F T-IR譜圖無明顯變化,，進(jìn)一步表明殘余物中已經(jīng)沒有橡膠組分。當(dāng)IFR用量為120 phr時(shí),，各溫度燒蝕所得殘余物的F T-IR譜圖如Fig. 7(b)所示,。在經(jīng)過300 ℃燒蝕后，殘余物的F T-IR譜圖中2965 cm- 1265 cm 800 cm處吸收峰消失,，表明此時(shí)橡膠基體已經(jīng)大部分分解,，這是由于MPP/DiPE對(duì)聚氨酯密封膠基體有催化分解作用的緣故;波數(shù)為32003500 cm對(duì)應(yīng)于N-H及O-H的伸縮振動(dòng)，1672 cm對(duì)應(yīng)于N-H的變形振動(dòng),，1504 cm對(duì)應(yīng)于三嗦環(huán)伸縮振動(dòng),，證明有三聚氰胺骨架的存在，1174 cm和800 cm對(duì)應(yīng)于P-O-C的伸縮振動(dòng),，這可能是因?yàn)闅堄辔镏蠱PP與DiPE之間發(fā)生了酷化反應(yīng),。當(dāng)燒蝕溫度進(jìn)一步升高，32003500 cm吸收峰強(qiáng)度逐漸減弱,，1672 cm和1504 cm處吸收峰強(qiáng)度逐漸下降,，表明MPP中三聚氰胺骨架隨著燒蝕溫度的提高發(fā)生分解,。當(dāng)燒蝕溫度高于700 ℃,，體系中MPP基本分解完全,，主要是形成了(P-O-C):交聯(lián)炭層。27950.cn