為添加不同用量IFR的聚氨酯密封膠燒蝕所得陶瓷體的彎曲斷面的SEM及EDS分析。當不含IFR時(如Fig. 6(a1)),，陶瓷體斷面的孔洞較少,，微觀結(jié)構(gòu)比較密實;當IFR用量增加時，陶瓷體斷面的孔隙逐漸增多,。EDS分析表明,，陶瓷體中的元素組成無明顯變化,，表明陶瓷體三點彎曲強度的下降主要是因為陶瓷體內(nèi)部孔隙增多導致的，這可能是因為在升溫過程中,，MPP和DiPE迅速在材料表面形成炭層,，雖然提高了材料的形狀保持能力，但也抑制了IFR分解產(chǎn)生的氣體的逸出,，導致陶瓷體內(nèi)部出現(xiàn)較多的孔洞,，使陶瓷體的三點彎曲強度下降。
    分別對IFR用量為0 phr和120 phr的聚氨酯密封膠在馬弗爐中不同溫度(恒溫時間20 min燒蝕所得殘余物進行FT-IR分析,，結(jié)果如Fig. 7所示,。當IFR用量為0 phr時，不同溫度燒蝕所得殘余物的F T-IR譜圖如Fig. 7 C a)所示,。當燒蝕溫度為300 ℃時,，殘余物的紅外圖譜中在2965cm處的吸收峰對應于CH3的C-H伸縮振動，1265 cm處對應于CH3的變形振動,，800 cm處對應于C-Si-C的伸縮振動,，表明300℃時，不含IFR的聚氨酯密封膠基體還未完全分解;燒蝕溫度提高至500 ℃時,，殘余物FT-IR譜圖中2965 cm 1265 cm 800 cm處的吸收峰完全消失,，表明經(jīng)過500 ℃X20 min的持續(xù)燒蝕，聚氨酯密封膠基體已經(jīng)完全分解;當燒蝕溫度繼續(xù)高時,，殘余物的F T-IR譜圖無明顯變化,，進一步表明殘余物中已經(jīng)沒有橡膠組分。當IFR用量為120 phr時,，各溫度燒蝕所得殘余物的F T-IR譜圖如Fig. 7(b)所示,。在經(jīng)過300 ℃燒蝕后，殘余物的F T-IR譜圖中2965 cm- 1265 cm 800 cm處吸收峰消失,，表明此時橡膠基體已經(jīng)大部分分解,，這是由于MPP/DiPE對聚氨酯密封膠基體有催化分解作用的緣故;波數(shù)為32003500 cm對應于N-H及O-H的伸縮振動，1672 cm對應于N-H的變形振動,，1504 cm對應于三嗦環(huán)伸縮振動,，證明有三聚氰胺骨架的存在，1174 cm和800 cm對應于P-O-C的伸縮振動,，這可能是因為殘余物中MPP與DiPE之間發(fā)生了酷化反應,。當燒蝕溫度進一步升高，32003500 cm吸收峰強度逐漸減弱,，1672 cm和1504 cm處吸收峰強度逐漸下降,，表明MPP中三聚氰胺骨架隨著燒蝕溫度的提高發(fā)生分解。當燒蝕溫度高于700 ℃，體系中MPP基本分解完全,，主要是形成了(P-O-C):交聯(lián)炭層,。27950.cn