環(huán)氧樹脂具有良好的力學(xué)性能、粘接力和穩(wěn)定h,，在電子氯丁密封膠領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,。環(huán)氧樹脂氯丁密封膠由環(huán)氧基體樹脂和固化劑組成，在兩種組分之間進(jìn)行固化反應(yīng)時(shí),，可形成具有優(yōu)異機(jī)械性能的三維聚合物網(wǎng)絡(luò),，其中交聯(lián)反應(yīng)是環(huán)氧基團(tuán)反應(yīng)過程中形成反應(yīng)性經(jīng)基而自催化形成的。現(xiàn)如今,，電子設(shè)備通常使用室溫快速固化的環(huán)氧氯丁密封膠,，但這種氯丁密封膠存在表干時(shí)間長、強(qiáng)度低,、韌性差等缺點(diǎn),，因此函需開發(fā)一種室溫快速固化同時(shí)具備熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)的氯丁密封膠,。

        目前制備室溫快速固化環(huán)氧氯丁密封膠常用的方法是添加高活性的促進(jìn)劑，其中,，應(yīng)用廣泛的是2, 4, 6一三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30),。認(rèn)為，DMP-30降低了固化體系的表觀活化能和反應(yīng)溫度,。發(fā)現(xiàn),，DMP-30的酸h經(jīng)基和叔胺殘基具有催化活性，有助于提高初始反應(yīng)速率,。增加促進(jìn)劑的用量雖然可以實(shí)現(xiàn)快速固化,，但這類促進(jìn)劑不僅具有刺激性、氣味大,，還會(huì)在反應(yīng)過程中釋放大量熱量,，造成固化產(chǎn)物的殘余熱應(yīng)力過高，從而降低熱性能和力學(xué)性能,，甚至可能引發(fā)爆炸性聚合,。因此，開發(fā)室溫快速固化的樹脂對(duì)改性環(huán)氧樹脂氯丁密封膠尤為重要,。環(huán)氧氯丁密封膠不僅需要滿足室溫快速固化,，還需具備良好的耐溫性。SONNENSCHEIN等!8,，以四官能度的縮水甘油醚(TGE)和路易斯酸(BF3DME)為催化劑,，以尼龍為粘接基板，研制出了一種耐溫150 ℃的室溫固化的環(huán)氧氯丁密封膠,。以硅樹脂(SR)和環(huán)氧樹脂(E-51)為基體樹脂,，以y_縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(y-cps)為交聯(lián)劑，以鋁粉體等為無機(jī)填料,，低分子聚酞胺(LMPA 650)為固化劑研制了一種可室溫固化氯丁密封膠,，其具有良好的耐溫性，能夠在363 ℃下使用,。以環(huán)氧樹脂(E-51和E-44)復(fù)配作為氯丁密封膠的基料,，聚酞胺(JH-5140LA)為固化劑制備了一種耐溫且力學(xué)性能好的環(huán)氧氯丁密封膠。以縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂(AFG-90)為基體樹脂,，3,3,4,4一二苯甲酮四酸二 BPDA)為固化劑,，叔胺類(ME-1為促進(jìn)劑，制備了一種耐高溫環(huán)氧氯丁密封膠,，其在200 ℃時(shí)的拉伸剪切強(qiáng)度(鋼一鋼)可18.55 MPa,。而我國室溫固化耐熱環(huán)氧樹脂氯丁密封膠與國外先進(jìn)水平相比，主要存在以下差距:(1)品種不足,，缺耐高溫和室溫下快速固化的品種,，市場上僅有少數(shù)幾種室溫固化耐熱型氯丁密封膠,。(2)性能不佳，只有DG-2,DG-3等少數(shù)牌號(hào)的氯丁密封膠具有高剪切強(qiáng)度,，并且適用的粘接基板種類較少,。因此，需要加強(qiáng)對(duì)室溫固化耐熱環(huán)氧樹脂氯丁密封膠的研究,。http://27950.cn/