制樣及養(yǎng)護按GB/T 7124-2008制樣,，各組試樣的聚氨酯密封膠膠層厚度分別為0.2, 0.5, 1.0, 2.0, 3.0, 5.0, 8.0和12. 0，每組制備試件5個,。在(23 t2)℃,、相對濕度(50士5)%條件下養(yǎng)護21 d。

        將電子萬能材料試驗機的剪切力變化速率設為9. 0 MPa/min,，按GB/T ? 124一2008進行拉伸剪切試驗,，測定每組試樣的拉伸剪切強度、粘結破壞面積和拉伸剪切位移,，并取每組試樣拉伸剪切強度平均值,、粘結破壞面積最大值和拉伸剪切位移平均值作為結果。膠層厚度對剪切強度的影響,。

       可見，在一定范圍內,，隨膠層厚度增加有機硅聚氨酯密封膠試樣的拉伸剪切強度呈下降趨勢,。當膠層厚度在0. 2一2時，拉伸剪切強度下降最快;厚度3一8 mm時,，拉伸剪切強度變化不大;厚度8一12 mm時,，拉伸剪切強度變化較快。這是因為:從應力分布角度來看,，膠層越厚,，接頭應力集中系數(shù)越小、抗剪強度越大,，且不僅有剪切應力,，還會形成剝離應力等;從內部缺陷角度來看:膠層越厚,，內部缺陷數(shù)量呈指數(shù)形式增加導致膠層內聚強度下降;從收縮角度來看:膠層越厚，收縮越嚴重,，內應力集中導致膠接強度下降,。

        膠層厚度對粘結破壞面積的影響

        膠層厚度對聚氨酯密封膠粘結破壞面積的影響?？梢?，隨膠層厚度增加有機硅聚氨酯密封膠試樣的粘結破壞面積減小，厚度超過3 mm后,，粘結破壞面積很小,。這是因為膠層太薄，聚氨酯密封膠難于在整個膠接面上均勻分布,，膠接面不飽滿會導致出現(xiàn)粘結破壞,。此外，膠層厚度變化還可能引起破壞類型的轉變,，即隨著膠層厚度的增加,，膠層內聚破壞的可能性增大。http://27950.cn/