目前,便攜型電子產(chǎn)品在體積、質(zhì)量、價格、多功能等方面競爭非常激烈,由于越來越多的功能被集成至高度微型化的產(chǎn)品之中,薄型球柵陣列封裝(TCBGA)作為先進(jìn)的封裝形式之一,被用以應(yīng)對這些挑戰(zhàn),。盡管TCBGA技術(shù)在該類電子產(chǎn)品中應(yīng)用日益廣泛。但是其可靠性問題卻困擾了許多研究人員和電子制造商,。便攜型電子產(chǎn)品組件在組裝,、測試、運(yùn)輸以及終端用戶使用過程中經(jīng)常受到剪切荷載,故必須要進(jìn)行剪切試驗(yàn),以測試器件的焊接強(qiáng)度及檢驗(yàn)其失效模式,籍此分析PCB基板,、焊接材料、溫度曲線,、器件材質(zhì)等可能影響焊點(diǎn)強(qiáng)弱的因素,。隨著原本被用作改善熱循環(huán)、機(jī)械沖擊等的免釘膠種類日漸增多,是否可以通過選擇合適的粘結(jié)材料來提高TCBGA組件的剪切強(qiáng)度成為亟待研究和解決的問題,。筆者對此進(jìn)行了研究,。試驗(yàn)本次剪切試驗(yàn)對電子組裝行業(yè)當(dāng)前常用的十種免釘膠進(jìn)行了評估,詳細(xì)的試驗(yàn)設(shè)計如表1所示。表試驗(yàn)設(shè)計表試驗(yàn)板編號免釘膠點(diǎn)膠方式填充參數(shù)備注底部完全填充100%面積底部填充底采用印制電路板級集成電路進(jìn)行剪切試驗(yàn),對比了十組使用不同免釘膠及不同點(diǎn)膠方式的薄型球柵陣列封裝(TCBGA)組件和一組未使用免釘膠的組件的剪切特性,。結(jié)果表明,這些免釘膠均不同程度地提高了組件的剪切強(qiáng)度,其中底部部分和完全填充點(diǎn)膠方式效果較佳,相對于無免釘膠,組件所能承受的最大剪切力分,。