環氧樹脂具有良好的力學性能、粘接力和穩定h，在電子氯丁密封膠領域得到了廣泛的應用。環氧樹脂氯丁密封膠由環氧基體樹脂和固化劑組成，在兩種組分之間進行固化反應時，可形成具有優異機械性能的三維聚合物網絡，其中交聯反應是環氧基團反應過程中形成反應性經基而自催化形成的。現如今，電子設備通常使用室溫快速固化的環氧氯丁密封膠，但這種氯丁密封膠存在表干時間長、強度低、韌性差等缺點，因此函需開發一種室溫快速固化同時具備熱穩定性好等特點的氯丁密封膠。

        目前制備室溫快速固化環氧氯丁密封膠常用的方法是添加高活性的促進劑，其中，應用廣泛的是2, 4, 6一三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30)。認為，DMP-30降低了固化體系的表觀活化能和反應溫度。發現，DMP-30的酸h經基和叔胺殘基具有催化活性，有助于提高初始反應速率。增加促進劑的用量雖然可以實現快速固化，但這類促進劑不僅具有刺激性、氣味大，還會在反應過程中釋放大量熱量，造成固化產物的殘余熱應力過高，從而降低熱性能和力學性能，甚至可能引發爆炸性聚合。因此，開發室溫快速固化的樹脂對改性環氧樹脂氯丁密封膠尤為重要。環氧氯丁密封膠不僅需要滿足室溫快速固化，還需具備良好的耐溫性。SONNENSCHEIN等!8，以四官能度的縮水甘油醚(TGE)和路易斯酸(BF3DME)為催化劑，以尼龍為粘接基板，研制出了一種耐溫150 ℃的室溫固化的環氧氯丁密封膠。以硅樹脂(SR)和環氧樹脂(E-51)為基體樹脂，以y_縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(y-cps)為交聯劑，以鋁粉體等為無機填料，低分子聚酞胺(LMPA 650)為固化劑研制了一種可室溫固化氯丁密封膠，其具有良好的耐溫性，能夠在363 ℃下使用。以環氧樹脂(E-51和E-44)復配作為氯丁密封膠的基料，聚酞胺(JH-5140LA)為固化劑制備了一種耐溫且力學性能好的環氧氯丁密封膠。以縮水甘油胺型環氧樹脂(AFG-90)為基體樹脂，3,3,4,4一二苯甲酮四酸二 BPDA)為固化劑，叔胺類(ME-1為促進劑，制備了一種耐高溫環氧氯丁密封膠，其在200 ℃時的拉伸剪切強度(鋼一鋼)可18.55 MPa。而我國室溫固化耐熱環氧樹脂氯丁密封膠與國外先進水平相比，主要存在以下差距:(1)品種不足，缺耐高溫和室溫下快速固化的品種，市場上僅有少數幾種室溫固化耐熱型氯丁密封膠。(2)性能不佳，只有DG-2,DG-3等少數牌號的氯丁密封膠具有高剪切強度，并且適用的粘接基板種類較少。因此，需要加強對室溫固化耐熱環氧樹脂氯丁密封膠的研究。//27950.cn/